一、中心概况

重庆市集成电路可靠性技术高校工程研究中心（以下简称“中心”）由888集团welcome大厅与卡奥斯创智物联科技（重庆）有限公司联合共建，聚焦集成电路可靠性技术领域，致力于解决芯片设计、封装及制造工艺中的关键工程问题。中心以“创新驱动、产教融合、服务产业”为宗旨，依托国家级实训基地和重庆市产教联合体，构建“产学研用”一体化协同创新平台，助力重庆集成电路产业集群发展，服务国家芯片产业链自主可控战略。

二、研究方向

中心围绕集成电路全生命周期可靠性，重点开展三大方向技术攻关：

Ø 设计可靠性。研发高鲁棒性信号采集芯片架构及低功耗电源管理技术，突破可重构设计、工艺失配校正等核心难题，提升芯片在复杂环境下的稳定性。

Ø 封装可靠性。构建多物理场仿真平台，开发高精度测试系统，优化封装结构的散热与机械性能，解决先进封装中的热应力、信号完整性等问题。

Ø 工艺可靠性。研究关键材料的热-机械性能调控技术，开发高导热复合材料，优化制程工艺，提高先进制程芯片的良率与长期可靠性。

三、科研成果

中心拥有2000㎡实验场地及3000万元高端设备资产，包括千级净化间、SMT生产线等48套核心研发设备。团队现有固定研发人员47人（高级职称24人、博士15人），近三年承担国家级/省部级科研项目11项、企业横向课题22项，获授权发明专利12项、省部级科技奖3项，发表SCI论文16篇。代表性成果包括：

Ø 硅光通信芯片：获“中国激光金耀奖”，实现高速光互连技术的突破；

Ø 可重构模数转换器架构：获重庆市科技进步二等奖，显著提升芯片适应性；

Ø 全集成射频SoC技术：应用于物联网终端，推动低功耗无线通信发展。

四、人才培养

中心依托888集团welcome大厅“双师型”师资队伍，构建“项目引领、工学结合”的人才培养模式，通过真实科研项目、企业课题及竞赛实训，培养集成电路领域的高素质技术技能人才。近年来，中心累计为行业输送专业人才200余人，指导学生获国家级/省部级技能大赛奖项10余项，并与企业共建订单班、现代学徒制班，实现人才培养与产业需求无缝对接。

五、社会服务

中心面向汽车电子、航空航天、智能终端等重点产业，提供芯片可靠性测试、工艺优化及技术咨询等服务，累计服务企业30余家，推动行业技术升级。同时，中心积极开展职业技能培训，年培训企业工程师、在校生等超500人次，助力重庆“智造重镇”建设。未来，中心将持续深化校企合作，打造集成电路可靠性技术高地，为国家“芯”生态发展贡献力量。

创新引领，芯动未来！

重庆市集成电路可靠性技术高校工程研究中心将持续以技术突破为引擎，以产业需求为导向，推动集成电路可靠性技术进步，赋能中国芯片产业高质量发展！